根據(jù)有關(guān)消息，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)AI SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為旌科技近期已完成新一輪3億元融資，此輪融資由君信資本、江北新區(qū)高質(zhì)量母基金等機(jī)構(gòu)參與。

　　資本加碼，端側(cè)AI芯片賽道迎來(lái)價(jià)值重估

　　在資本愈發(fā)理性、半導(dǎo)體投資回歸核心價(jià)值的當(dāng)下，一家成立僅6年的芯片設(shè)計(jì)公司，為何能持續(xù)獲得投資機(jī)構(gòu)的青睞與加碼？答案，藏在端側(cè)AI芯片賽道的價(jià)值重估與為旌科技的戰(zhàn)略卡位之中。

　　當(dāng)下，端側(cè)AI芯片已成為連接數(shù)字智能與物理世界的核心樞紐，其不可替代的戰(zhàn)略價(jià)值，正被資本市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)界重新審視、重點(diǎn)布局。

　　東吳證券最新研報(bào)指出，“AI云算力與AI應(yīng)用向物理世界延伸，是技術(shù)與產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的必然階段；端側(cè)需具備AI和互聯(lián)能力，方能有效承接云端算力與應(yīng)用的落地需求?！?/p>

　　從投資邏輯來(lái)看，君信資本等機(jī)構(gòu)的加碼入場(chǎng)，不僅是對(duì)為旌科技現(xiàn)有成熟產(chǎn)品矩陣的認(rèn)可，更源于對(duì)其在物理AI時(shí)代核心卡位優(yōu)勢(shì)的長(zhǎng)遠(yuǎn)看好。隨著AI應(yīng)用從數(shù)字世界向物理世界延伸，端側(cè)AI芯片作為物理AI落地的關(guān)鍵入口，正迎來(lái)市場(chǎng)爆發(fā)的黃金周期。

　　而本次3億元融資的順利落地，將為為旌科技在端側(cè)AI領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)注入全新動(dòng)能，進(jìn)一步加大其在核心技術(shù)上的投入力度，同時(shí)加速團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、業(yè)務(wù)布局與市場(chǎng)拓展的步伐，助力其在激烈的賽道競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)地位。

　　技術(shù)突圍，為旌科技的三大核心壁壘

　　為旌科技的底氣，源于其對(duì)高端智能感知SoC芯片核心技術(shù)的全面掌控。公司由前華為海思老兵掌舵，核心團(tuán)隊(duì)成員為業(yè)內(nèi)頂級(jí)的SoC領(lǐng)域?qū)＜液托袠I(yè)精英，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，這使其從誕生之初就自帶“技術(shù)基因”。

　　圍繞“感知”與“計(jì)算”兩大核心，為旌科技構(gòu)建了三大不可復(fù)制的技術(shù)壁壘，形成了完整的技術(shù)閉環(huán)：

　　①為旌天權(quán)NPU：端側(cè)能效比的“天花板”

　　為旌科技自研的AI處理器NPU聚焦端側(cè)場(chǎng)景原生設(shè)計(jì)，讓芯片在有限功耗下實(shí)現(xiàn)更高能效比，即便在高溫、振動(dòng)等極端環(huán)境下，也能穩(wěn)定輸出推理能力，這一特性使其適配物理AI的場(chǎng)景需求。

　　以為旌海山VS816A芯片為例，其集成全新一代為旌天權(quán)NPU，CNN模型能效提升30%以上，同時(shí)硬件高效支持端側(cè)Transformer大模型，MAC利用率高達(dá)50%-60%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　②為旌瑤光ISP：極致的“視覺(jué)之眼”

　　在智能感知領(lǐng)域，伴隨著技術(shù)的迭代升級(jí)，推動(dòng)視覺(jué)從“看得見(jiàn)”向“看得清”“看得懂”演進(jìn)。而為旌的全自研ISP圖像處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)0.001Lux全暗光環(huán)境下的全彩顯示，同時(shí)配合WDR技術(shù)，可輕松應(yīng)對(duì)強(qiáng)光與陰影交織的復(fù)雜場(chǎng)景。

　　從技術(shù)參數(shù)來(lái)看，為旌海山系列芯片可處理800萬(wàn)至3200萬(wàn)像素的圖像，在4K@60fps場(chǎng)景下，單芯片端到端延遲低至3ms，跨設(shè)備傳輸延遲穩(wěn)定在21ms，達(dá)到業(yè)內(nèi)頂尖水平。這種極致的低延遲，為工業(yè)質(zhì)檢、智能安防等對(duì)實(shí)時(shí)性要求極高的場(chǎng)景提供了可能。

　　③為旌星圖工具鏈：生態(tài)落地的“加速器”

　　此外，為助力開(kāi)發(fā)者在為旌芯片平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更高效、更便捷的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，為旌科技提供一整套完整的工具鏈——為旌星圖，旨在為開(kāi)發(fā)者提供全面且深入的技術(shù)支持服務(wù)。

　　為旌星圖采用先進(jìn)的編譯算法，對(duì)模型實(shí)施精準(zhǔn)的Tiling操作與高效調(diào)度策略，從而深度挖掘并充分利用片上資源，大幅提高M(jìn)AC利用率，充分發(fā)揮NPU的算力，顯著降低內(nèi)存訪問(wèn)帶寬。不僅如此，其還支持NPU和DSP之間直接交互，有效地提高了異構(gòu)計(jì)算的效率以及降低了模型推理遲延抖動(dòng)。此外，為旌星圖工具鏈還配備了在x86架構(gòu)下運(yùn)行的NPU性能仿真器與精度仿真器，使得算法模型的部署流程更為高效、順暢。

　　雙線并進(jìn)，為旌的產(chǎn)品矩陣與市場(chǎng)落地

　　如果說(shuō)技術(shù)是為旌科技的“內(nèi)功”，那么對(duì)市場(chǎng)賽道的精準(zhǔn)卡位，則是其實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲩L(zhǎng)的“外功”。目前，為旌科技已成功打造了為旌海山和為旌御行兩大系列產(chǎn)品。

　　其中，為旌海山系列芯片主要聚焦高端智慧視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋600萬(wàn)到3200萬(wàn)像素的中高端智慧視覺(jué)市場(chǎng)。憑借卓越的圖像質(zhì)量與全場(chǎng)景適配能力，該系列產(chǎn)品已在行業(yè)TOP1客戶產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，獲得千萬(wàn)級(jí)訂單。在紅外熱成像、視頻會(huì)議等細(xì)分領(lǐng)域，為旌海山系列芯片累計(jì)實(shí)現(xiàn)50余家客戶量產(chǎn)落地。

　　值得一提的是，新一代海山系列芯片VS816A的推出，構(gòu)建起VS859/VS839/VS819L/VS816/VS816A/VS815等全場(chǎng)景適配的系列化產(chǎn)品矩陣，讓為旌科技躋身業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有中高端全系列產(chǎn)品的芯片供應(yīng)商。

　　而為旌御行系列芯片則瞄準(zhǔn)智能駕駛領(lǐng)域，芯片算力橫跨8TOPS到40TOPS，可覆蓋15萬(wàn)元及以下車型的中算力區(qū)間的不同應(yīng)用場(chǎng)景。該系列芯片發(fā)布僅半年就拿下了國(guó)內(nèi)2個(gè)頭部主機(jī)廠的POC項(xiàng)目。與此同時(shí)，該系列芯片已通過(guò)AEC-Q100、ISO26262等權(quán)威認(rèn)證，為其在智能駕駛領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)保障。

　　目前，為旌科技已與光庭信息、中科慧眼、清華大學(xué)汽車研究院等伙伴建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。此外，還與ETAS合作完成了基于VS919的AutoSAR全棧集成與優(yōu)化，并與奇瑞汽車合作共建智駕芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。

　　值得注意的是，為旌科技還將戰(zhàn)略視野延伸至低空經(jīng)濟(jì)這一新興賽道并積極展開(kāi)布局。其推出的為旌智能吊艙方案，依托VS839單芯片的強(qiáng)大處理能力，能夠高效實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光、熱成像以及激光測(cè)距這三大模態(tài)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)融合處理。在低空飛行場(chǎng)景中，該方案可針對(duì)預(yù)設(shè)目標(biāo)以及各類突發(fā)狀況，進(jìn)行持續(xù)觀測(cè)、自動(dòng)抓拍、穩(wěn)定跟蹤，從而為低空飛行的安全保障以及任務(wù)的高效執(zhí)行，提供全面且可靠的數(shù)據(jù)支持。

　　寫(xiě)在最后

　　當(dāng)下，全球端側(cè)AI芯片市場(chǎng)已站在爆發(fā)式增長(zhǎng)的臨界點(diǎn)。根據(jù)測(cè)算，到2030年，全球智能汽車、個(gè)人設(shè)備領(lǐng)域的端側(cè)AI芯片出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到48.9%、54.4%。而中國(guó)市場(chǎng)增速持續(xù)領(lǐng)跑全球，已成為物理AI技術(shù)商業(yè)化落地的戰(zhàn)略要地。

　　巨大的市場(chǎng)潛力，自然吸引著全球科技巨頭與新興勢(shì)力展開(kāi)激烈競(jìng)逐。對(duì)為旌科技而言，3億元戰(zhàn)略融資的注入，為其在端側(cè)SoC芯片賽道加速超車提供了關(guān)鍵動(dòng)能。而未來(lái)，隨著研發(fā)投入的加大與業(yè)務(wù)布局的拓展，為旌科技有望在端側(cè)SoC芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破。