2 月 27 日消息，Broadcom 博通美國加州宣布，其 3.5D XDSiP 先進封裝平臺的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通FUJITSU-MONAKA處理器現(xiàn)已發(fā)貨。

　　3.5D XDSiP 是 2.5D 與 3D-IC 先進封裝的結(jié)合，業(yè)界率先引入了上下層芯片頂部金屬層之間的面對面 (F2F) 3D 混合銅鍵合，具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度，信號、功耗、延遲表現(xiàn)出色，同時有利于降低整體封裝尺寸。

　　博通將在 2026H2 出貨更多型號的 3.5D XDSiP 平臺 XPU。在與路透社的交流中該企業(yè)表示，預(yù)計到 2027 年將售出超 100 萬顆采用這一技術(shù)的產(chǎn)品。