12 月 6 日消息，據(jù)《The Information》報(bào)道，一名參與過談判的內(nèi)部人士透露，微軟正與博通就有關(guān)定制芯片相關(guān)合作進(jìn)行洽談。若順利落地，微軟供應(yīng)商將從美滿電子（Marvell）轉(zhuǎn)向博通。

　　此番談判正值此類芯片需求激增之際，微軟等企業(yè)正競相采購更多芯片以擴(kuò)大其 AI 業(yè)務(wù)。英偉達(dá)在半導(dǎo)體市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而博通被視為其最可信的競爭對手。

　　與此同時(shí)，另據(jù)兩位知情人士透露，Marvell 近期試圖通過減免部分芯片設(shè)計(jì)前期工程費(fèi)用，爭取 Meta 平臺公司更多業(yè)務(wù)。曾參與該芯片開發(fā)的三位消息人士則表示，Meta 計(jì)劃于 2027 年推出這款芯片。