在人工智能（AI）技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；涞氐倪^程中，“云邊端”協(xié)同的架構(gòu)體系成為行業(yè)共識(shí)，而存儲(chǔ)作為AI數(shù)據(jù)處理與模型運(yùn)算的核心支撐環(huán)節(jié)，其技術(shù)選型與產(chǎn)品設(shè)計(jì)直接決定了AI應(yīng)用的落地效率。

　　其中，云端AI領(lǐng)域，算力、傳輸與存儲(chǔ)三大核心要素里，存儲(chǔ)環(huán)節(jié)的HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）市場(chǎng)長(zhǎng)期被海力士、美光、三星三家廠商壟斷，技術(shù)壁壘與資金門檻讓多數(shù)企業(yè)難以入局。

　　與之形成鮮明對(duì)比的是，隨著大模型持續(xù)向輕量化、本地化演進(jìn)，端側(cè)與邊緣側(cè)設(shè)備成為AI能力下沉的關(guān)鍵場(chǎng)景，這一領(lǐng)域的存儲(chǔ)需求呈現(xiàn)出“小容量、大帶寬、低功耗、小尺寸”的差異化特征，也為專注于利基型存儲(chǔ)市場(chǎng)的企業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

　　作為全球存儲(chǔ)領(lǐng)域的重要玩家，華邦電子始終聚焦端側(cè)與邊緣側(cè)AI存儲(chǔ)的技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新，其推出的CUBE系列、低電壓NOR Flash/HYPERRAM 等產(chǎn)品，精準(zhǔn)匹配了不同AI應(yīng)用場(chǎng)景的存儲(chǔ)需求。

　　在近期的華邦電子與恩智浦聯(lián)合技術(shù)論壇專訪中，華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪深入剖析了AI時(shí)代存儲(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)方向，結(jié)合企業(yè)在制程、產(chǎn)能與產(chǎn)品研發(fā)上的布局，詳細(xì)解讀了華邦電子如何為各類AI應(yīng)用打造高性能閃存與客制化內(nèi)存解決方案，也為行業(yè)呈現(xiàn)了端側(cè)與邊緣側(cè)AI存儲(chǔ)市場(chǎng)的發(fā)展脈絡(luò)。

　　深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域

　　夯實(shí)產(chǎn)能與制程基礎(chǔ)

　　在AI存儲(chǔ)技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)中，制程工藝與產(chǎn)能布局是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，華邦電子在這兩大維度持續(xù)深耕，為AI應(yīng)用的存儲(chǔ)需求提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

　　目前，華邦電子的8Gb LPDDR4產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月出貨量達(dá)到百萬級(jí)，并于近日正式推出先進(jìn)16nm制程8Gb DDR4 DRAM，未來還將推出16Gb DDR4和LPDDR4產(chǎn)品，填補(bǔ)市場(chǎng)在相關(guān)規(guī)格上的空缺。

　　產(chǎn)能方面，華邦電子擁有兩座12英寸晶圓廠，臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的晶圓廠自2006年量產(chǎn)以來，月產(chǎn)能穩(wěn)定在6萬片；高雄科學(xué)園區(qū)的晶圓廠于2022年第四季度投產(chǎn)，目前月產(chǎn)能為1.5萬片，先進(jìn)制程的DRAM產(chǎn)品正是在此生產(chǎn)，現(xiàn)階段企業(yè)DRAM整體月產(chǎn)能已超2萬片。

　　面對(duì)當(dāng)前DRAM產(chǎn)能緊缺的市場(chǎng)現(xiàn)狀，華邦電子還宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資近400億新臺(tái)幣（約89億元人民幣），用于Flash與客制化內(nèi)存解決方案（CMS）擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步強(qiáng)化在利基型DRAM市場(chǎng)的供給能力。

　　從市場(chǎng)布局來看，華邦電子避開了云端HBM的激烈競(jìng)爭(zhēng)，轉(zhuǎn)而聚焦端側(cè)與邊緣側(cè)AI存儲(chǔ)的差異化需求，憑借成熟的制程工藝與靈活的產(chǎn)能調(diào)配，成為這一細(xì)分領(lǐng)域的重要參與者。

　　攻克功耗與尺寸難題

　　精準(zhǔn)匹配端側(cè)AI小容量大帶寬需求

　　隨著AI模型不斷小型化、推理效率提升，端側(cè)設(shè)備成為AI部署的重要場(chǎng)景，但端側(cè)存儲(chǔ)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)端側(cè)設(shè)備存儲(chǔ)容量需求較低，加入AI后帶寬需求卻數(shù)倍提升，同時(shí)受電池供電限制，對(duì)功耗極為敏感，形成了“小容量、大帶寬、超低功耗”的核心需求特征。

　　針對(duì)這一需求，華邦電子推出了CUBE類產(chǎn)品，其核心邏輯是通過增加IO數(shù)量來提升帶寬，而非提高單條線的頻率，這就像通過增加高速公路車道數(shù)提升運(yùn)輸能力，既避免了單車道“車速”提升帶來的功耗增加，又實(shí)現(xiàn)了整體帶寬的大幅增長(zhǎng)。

　　朱迪介紹，CUBE的IO數(shù)量可達(dá)512個(gè)、1024個(gè)甚至1k、2k個(gè)，需通過SoC芯片內(nèi)部的芯片級(jí)堆疊、2.5D或3D先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)，且產(chǎn)品被放置于SoC下方，既能借助SoC位置的散熱片解決散熱問題，又能通過TSV將信號(hào)傳導(dǎo)至基板，大幅降低先進(jìn)封裝的成本。

　　不過，CUBE產(chǎn)品推向市場(chǎng)的速度較慢，核心原因在于其需要與SoC深度綁定，按照客戶規(guī)格統(tǒng)一界面進(jìn)行定制化開發(fā)，而SoC產(chǎn)品的研發(fā)周期與改版風(fēng)險(xiǎn)也增加了不確定性。但定制化也為客戶帶來了差異化優(yōu)勢(shì)，能幫助客戶打造市面上獨(dú)有的產(chǎn)品，尤其適合追求性能突破的AI眼鏡等產(chǎn)品。

　　為了平衡定制化的弊端，華邦電子還推出了標(biāo)準(zhǔn)化的CUBE-Lite產(chǎn)品，在現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)品基礎(chǔ)上增加IO數(shù)量，保留標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，幫助客戶縮短上市周期、降低封裝門檻。

　　在功耗優(yōu)化上，華邦電子主要從兩個(gè)方向發(fā)力：

　　一是降低電壓：作為全球首家推出1.2V Serial NOR Flash和1.2V HYPERRAM的廠商，其低電壓產(chǎn)品適配手表、手環(huán)、智能眼鏡等穿戴式設(shè)備，契合SoC制程先進(jìn)化帶來的工作電壓下降趨勢(shì)；

　　二是提升傳輸速度：讓設(shè)備快速完成數(shù)據(jù)處理與傳輸后迅速進(jìn)入休眠，盡管單次運(yùn)行瞬時(shí)功耗較高，但整體平均功耗顯著降低，有效提升電池續(xù)航。

　　對(duì)于AI眼鏡、AI玩具等小型端側(cè)設(shè)備，除了低功耗，小尺寸也是核心要求。朱迪表示，華邦電子通過制程演進(jìn)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片的小型化，比如NOR Flash從58nm進(jìn)步到45nm，NAND Flash從32nm進(jìn)步到24nm，在相同容量下縮小die的尺寸，再通過WLCSP封裝將存儲(chǔ)芯片集成到小型PCB上，滿足AI眼鏡等設(shè)備在尺寸上的極致要求。

　　適配邊緣側(cè)AI多元產(chǎn)品形態(tài)

　　依托LPDDR4搶占高帶寬市場(chǎng)

　　邊緣側(cè)AI的產(chǎn)品形態(tài)與算力差異顯著，不同設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)的需求也各有側(cè)重，華邦電子針對(duì)邊緣側(cè)的多元化場(chǎng)景，推出了適配性強(qiáng)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，成為掃地機(jī)器人、AI眼鏡等熱門邊緣AI產(chǎn)品的核心存儲(chǔ)供應(yīng)商。

　　掃地機(jī)器人是今年邊緣AI的爆款產(chǎn)品，疊加家電補(bǔ)貼政策后海外出口表現(xiàn)亮眼，這類產(chǎn)品的智能功能對(duì)存儲(chǔ)的容量和帶寬要求相對(duì)適中，主要使用DDR4和LPDDR4，其中8Gb LPDDR4因性能與成本的平衡成為主流選擇，目前華邦電子的該產(chǎn)品月出貨量可觀，已被國內(nèi)頭部掃地機(jī)器人廠商采用。

　　而AI眼鏡作為邊緣AI的另一重要產(chǎn)品，對(duì)存儲(chǔ)的要求更高，主流的高通平臺(tái)方案會(huì)搭配較大容量的LPDDR4、DDR4或DDR5，再加上一顆eMMC。CUBE產(chǎn)品低功耗、高帶寬、小容量的特性可進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能，有望為下一代AI眼鏡提供助力。

　　值得注意的是，在邊緣側(cè)AI應(yīng)用中，LPDDR4的使用頻率甚至高于DDR4，即便在非移動(dòng)端、供電充足的設(shè)備中也是如此。朱迪解釋，這是因?yàn)長(zhǎng)PDDR4為32位架構(gòu)，帶寬更高，速度可達(dá)到4266MT/s，雙通道32位IO能夠更好地滿足邊緣側(cè)AI的高帶寬需求，這也讓低功耗存儲(chǔ)產(chǎn)品在邊緣側(cè)市場(chǎng)獲得了更廣泛的應(yīng)用空間。

　　從掃地機(jī)器人到AI眼鏡，華邦電子通過對(duì)邊緣側(cè)不同產(chǎn)品存儲(chǔ)需求的精準(zhǔn)拆解，以標(biāo)準(zhǔn)化的DDR/LPDDR產(chǎn)品覆蓋主流場(chǎng)景，以定制化的CUBE產(chǎn)品布局高端需求，形成了層次化的邊緣側(cè)AI存儲(chǔ)解決方案。

　　小結(jié)

　　在AI向“云邊端”全場(chǎng)景滲透的趨勢(shì)下，端側(cè)與邊緣側(cè)的存儲(chǔ)需求正成為市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。華邦電子憑借對(duì)細(xì)分場(chǎng)景的深刻理解，以定制化與標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)合的產(chǎn)品策略，攻克了功耗、尺寸、帶寬等核心技術(shù)難題，為各類AI應(yīng)用的落地提供了高性能的存儲(chǔ)技術(shù)支撐。未來隨著AI設(shè)備的進(jìn)一步普及，其在端側(cè)與邊緣側(cè)的存儲(chǔ)布局或?qū)⒂瓉砀蟮氖袌?chǎng)空間。