當下，人工智能技術正以前所未有的速度重塑全球產業(yè)格局，而AI芯片作為支撐這一變革的核心力量，已成為各國科技競爭的戰(zhàn)略制高點。就在不久前，深圳一家端側AI芯片與解決方案提供商——曦華科技正式向港交所遞交上市申請，開啟IPO征程。

　　芯片出貨量破億，登頂全球Scaler市場

　　資料顯示，曦華科技聚焦端側AI芯片與解決方案，是國家級重點“小巨人”企業(yè)。公司具備業(yè)界領先的研發(fā)能力、量產經(jīng)驗以及創(chuàng)新能力，其推出的多款智能顯示和智能感控芯片產品，已廣泛應用于智能電動汽車、手機、可穿戴設備以及具身機器人等多個市場領域，且實現(xiàn)了大規(guī)模的應用部署。

　　招股書顯示，曦華科技的智能顯示芯片及解決方案包括AI Scaler芯片及STDI芯片；智能感控芯片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。憑借出色的性能和品質，這些產品已獲多家主流汽車OEM及全球知名消費電子品牌采用。

圖源：曦華科技官網(wǎng)

　　作為國內最早布局端側AI芯片的智能顯示及智能感控芯片領域的公司之一，截至2025年9月30日，曦華科技的芯片累計出貨量超過11800萬顆。

　　其中，在智能顯示領域，曦華科技自主研發(fā)了全球首款ASIC架構的Scaler，在視覺無損壓縮、畫質增強及高速接口傳輸方面掌握關鍵技術。

　　根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2024年，全球Scaler芯片市場前五大廠商合計占據(jù)70.8%份額，其中，曦華科技以3700萬顆出貨量位列全球第二，市占率達18.8%，彰顯其市場領先地位；而在AI Scaler這一高附加值細分賽道，曦華科技具備絕對的領先地位，其占據(jù)市場份額達55%，穩(wěn)居全球第一，其來自AI Scaler的收入自2022年以來連續(xù)3年位列中國榜首。

　　在智能感控領域，截至2025年9月30日，曦華科技是國內唯一實現(xiàn)HoD用TMCU量產交付的芯片解決方案提供商。曦華科技的TMCU將高性能觸控功能與車規(guī)級MCU集成于單顆芯片內，廣泛應用于方向盤HoD、門把手 、中控臺等場景，并已獲數(shù)十家客戶定點且向多家OEM出貨。

　　于2024年，曦華科技的TMCU與通用MCU產品已進入全國十大汽車OEM中的九家供應鏈并實現(xiàn)全面量產出貨。此外，曦華科技基于Arm Cortex-M架構開發(fā)的32位車規(guī)MCU已批量應用，并正推進RISC-V架構MCU的研發(fā)，加速國產車芯生態(tài)構建。

　　觸控芯片方面，憑借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水/防汗能力等技術優(yōu)勢，曦華科技的芯片產品已打入TWS耳機、智能眼鏡、顯示面板、智能家居等市場。截至2025年9月30日，觸控芯片的累計出貨量超過2150萬顆。

　　營收猛增但未盈利，近四年累計虧損超4億

　　在業(yè)務拓展的進程中，曦華科技營收呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢，但目前仍處于尚未盈利的狀態(tài)，近四年累計虧損金額超過4億元。

　　依據(jù)招股書所披露的數(shù)據(jù)，2022年、2023年、2024年、2025年前9個月，曦華科技分別實現(xiàn)營收為0.87億元、1.5億元、2.44億元、2.4億元，2022年至2024年復合年增長率為67.8%，彰顯出公司營收增長的強大動力。

　　然而，在營收高速增長的光環(huán)背后，曦華科技也面臨著不容忽視的挑戰(zhàn)，盈利難題便是其中關鍵。在2022年至2025年前9個月期間，曦華科技的凈利潤分別為為-1.29億元、-1.53億元、-0.81億元、-0.63億元，累計虧損額已超過4億元。

　　深入探究造成虧損的主要原因，與公司對研發(fā)的高度重視以及持續(xù)投入密切相關。在芯片行業(yè)，技術創(chuàng)新為立足之本。為在激烈的市場競爭中保持技術領先地位，曦華科技不斷加大研發(fā)投入。

　　對應同期，曦華科技的研發(fā)支出分別為1.14億元、1.24億元、0.87億元、0.67億元，分別占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。而2024年研發(fā)支出減少，是由于其終止經(jīng)營一條項目管線及分配研發(fā)資源用于聚焦主要業(yè)務現(xiàn)的策略。

　　招股書進一步指出，從短期來看，曦華科技可能仍會處于虧損狀態(tài)。公司需要在端側AI芯片及解決方案市場中進一步拓展業(yè)務、優(yōu)化運營，并持續(xù)投入資金用于研發(fā)工作。

　　除了虧損問題，曦華科技的毛利率也呈現(xiàn)出較大的波動性。在2022年至2025年前三季度期間，公司的毛利率分別為35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股書解釋稱，毛利率波動大的原因在于公司目前的商業(yè)化進程和銷售規(guī)模相對較小。當產品銷量相對較低時，其成本水平和毛利率更容易出現(xiàn)波動。

　　寫在最后

　　近年來，隨著邊緣計算、模型壓縮與能效優(yōu)化技術的成熟，AI的重心逐步由云端向終端延伸，形成云、邊、端協(xié)同的智能體系。這一變化標志著AI正從集中式智能走向分布式、場景化與實時化的智能形態(tài)。

　　在這一發(fā)展浪潮的推動下，端側AI應運而生，成為AI發(fā)展的嶄新階段。隨著端側算力的提升和多模態(tài)交互的普及，終端設備對智能顯示與智能感控芯片的性能提出了更高要求。這些芯片正朝著更高的集成度、更強的智能化、多模態(tài)感知與融合、更高算力與系統(tǒng)協(xié)同等方向不斷演進。

　　從市場前景來看，端側AI蘊含著巨大的發(fā)展?jié)摿?。根?jù)弗若斯特沙利文預測，2025-2029年，全球端側AI市場規(guī)模將從3219億元增至1.22萬億元，年復合增長率高達40%。

　　在此背景下，曦華科技沖刺港股IPO的募資規(guī)劃，清晰呼應了行業(yè)趨勢與自身戰(zhàn)略。其所募資金將主要用于四大方向：一是增強現(xiàn)有產品系列的先進技術研發(fā)實力及產品迭代，以及開發(fā)用于AMOLED觸控芯片及音頻驅動器的下一代芯片；二是建設一家汽車電子模塊生產及組裝設施，服務汽車OEM及Tier 1及Tier 2供應商；三是提升公司的全球市場影響力以及擴展國際銷售網(wǎng)絡，計劃積極發(fā)展全球銷售網(wǎng)絡以覆蓋亞太地區(qū)；四是用作營運資金及其他一般企業(yè)用途。

　　從行業(yè)趨勢到市場前景，從技術演進到企業(yè)布局，端側AI的賽道已然明晰。曦華科技能否借助這一輪發(fā)展機遇，在激烈的全球芯片競爭中持續(xù)突破，走出一條具有中國特色的芯片產業(yè)發(fā)展路徑？時間會給我們答案，而我們，拭目以待。