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3D 打印品牌快造科技完成數億元 B 輪融資,美團、順為資本入局

2025-12-15 09:14 IT之家

導讀:消費級 3D 打印品牌快造科技(Snapmaker)宣布完成數億元 B 輪融資。

  12 月 10 日,消費級 3D 打印品牌快造科技(Snapmaker)宣布完成數億元 B 輪融資。

  從官方介紹獲悉,本輪融資由高瓴創(chuàng)投、美團聯(lián)合領投,順為資本、美團龍珠、南山戰(zhàn)新投跟投,老股東同創(chuàng)偉業(yè)、東證資本持續(xù)加注。本輪融資將用于核心技術研發(fā)、高端人才招聘及內容生態(tài)建設,加速推動消費級 3D 打印技術普及。

  該公司于 2016 年成立,2019 年 Snapmaker 2.0 以超 5400 萬人民幣刷新全球科技類目眾籌紀錄。2025 年旗艦產品 U1 3D 打印機以超 1.5 億人民幣的眾籌成績,成為全球歷史眾籌金額最高的 3D 打印項目。

  快造科技透露,目前 U1 眾籌訂單已全部發(fā)貨,計劃于 2026 年第一季度全球上市,公司明年營收有望實現(xiàn)數倍增長。