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電子巨頭發(fā)布全新UWB數字車鑰匙!已獲得大筆訂單
有望成為全球第一大數字車鑰匙供應商
高通第三財季營收103.7億美元:凈利潤26.7億美元,同比增長25%
Meta公布Q2業(yè)績:全面超出預期,上調全年資本支出下限
鴻蒙5終端數量已突破1000萬
軟銀借量子計算解鎖5G潛能:容量提高50% 覆蓋更廣
又一射頻芯片廠商完成B輪融資!
樹莓派為第二代 MCU 芯片 RP2350 更新 A4 步進:修復 GPIO 與安全問題
中興亮相首款情感陪伴 AI 寵物“麻薯”Mochi 及多款 AI 產品
泰凌微披露2025年半年度業(yè)績預增公告稱,經財務部門初步測算,預計2025年半年度實現營業(yè)收入5.03億元左右,同比增加37%左右。預計2025年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為9900萬元左右,增幅267%左右。
翼卡車聯(lián)網開啟物聯(lián)網發(fā)展新篇章。
隨著人工智能產業(yè)的快速發(fā)展,市場對AI數據中心的需求不斷上升
格科微電子(上海)宣布,其首顆AMOLED顯示驅動芯片GC3A71已供貨給智能手表客戶,標志著公司向OLED領域的技術拓展。
此次更新進一步鞏固了IAR在嵌入式開發(fā)平臺領域的領先地位,并全面增強了對瑞薩自研架構的支持。
促進軍事空間通信
我國首次發(fā)布移動物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展數據
智能眼鏡領域正迎來關鍵發(fā)展期,并迅速躍升為全球科技界矚目的前沿陣地。
xMEMS 公司在去年推出固態(tài)“芯片風扇(fan on a chip)”后,如今又為可穿戴設備帶來了一項創(chuàng)新技術。這項技術有望讓未來的智能眼鏡在性能大幅提升的同時,不會因過熱而讓用戶感到不適。
賽力斯集團股份有限公司發(fā)布公告,同意控股子公司賽力斯汽車有限公司引入戰(zhàn)略投資者,共同對賽力斯汽車以貨幣方式進行增資,增資金額合計不超過人民幣 50 億元。
[換館定檔] IOTE 2025國際物聯(lián)網展·上海站攜手世界移動通信大會(MWC)定檔6月上海新國際博覽中心!
全球數字經濟產業(yè)大會
IOTE 2025第24屆國際物聯(lián)網展·深圳站 邀請函 (同期AGIC)
2025年深圳大灣區(qū)最熱門的AIoT展會來襲 AGIC通用人工智能+IOTE 2025深圳物聯(lián)網展邀請函
微能量取電技術實際價值如何?為下游客戶/終端客戶節(jié)省了多少成本?...
AI、通感助力,毫米波雷達痛點獲創(chuàng)新突破?
好事成雙! 德承推出兩款精簡緊湊型嵌入式工控機,性能升級,應用更廣
半導體晶圓制造:RFID讀頭智能生產,構建晶圓盒全程精準追溯體系
「案例」安徽金寨抽水蓄能電站智能門禁和安防
參與多例RFID項目建設
可視化RFID電子紙/墨水屏標簽在生產車間的無紙化應用示例
灌溉設備中的玻璃鋼智能井房
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