3 月 19 日消息，“晚點 Auto”爆料稱，地平線正在籌備下一代智駕芯片征程 7 系列，最高性能版本 J7P 目標算力將大幅超越英偉達 Thor-X，計劃 2027 年量產。與當前主力產品 J6 類似，J7 也會維持家族化產品形態(tài)。

　　消息稱地平線面向艙駕一體的新芯片產品名為“星空”，支持座艙大模型本地化，計劃今年 4 月發(fā)布并在年內量產。

　　地平線 CEO 余凱去年 12 月預告，征程 7 將采用地平線第四代 BPU 架構“黎曼”（Riemann），希望通向終極人工智能，也全面對標特斯拉 AI5 芯片。同期，其與大眾汽車合資公司酷睿程宣布，雙方聯(lián)合打造的 C7H 芯片同樣基于黎曼架構，基于 J7 打造，使用 3-4 nm 工藝，單顆芯片 AI 算力 500-700 TOPS。

　　有車企技術負責人透露，當前一代芯片只能支撐智駕模型繼續(xù)演進 2-3 年，必須保持智駕芯片的換代節(jié)奏。公開信息顯示，英偉達主流高端智駕芯片 Thor X 理論算力為 1000 TOPS（注：特定精度下的理論峰值）。