近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（下稱“中科融合”）宣布完成新一輪近億元融資，本輪由松禾資本與長興基金等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。

本輪融資完成后，中科融合將資金重點(diǎn)投入MEMS振鏡核心器件的產(chǎn)能擴(kuò)張與微顯示產(chǎn)品化推進(jìn)。

中科融合成立于2018年，源自中國科學(xué)院納米技術(shù)與納米仿生研究所，是一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)研發(fā)的芯片企業(yè)。以掃描式MEMS微振鏡芯片為核心技術(shù)底座，覆蓋MEMS結(jié)構(gòu)光掃描、激光束掃描成像等關(guān)鍵技術(shù)，提供MEMS結(jié)構(gòu)光3D和微投影顯示光機(jī)整體解決方案，精準(zhǔn)切入3D機(jī)器視覺與AR微顯示兩大核心市場(chǎng)。

在3D機(jī)器視覺領(lǐng)域，中科融合連續(xù)五年穩(wěn)定出貨，成為首家進(jìn)入汽車及高端制造領(lǐng)域一級(jí)供應(yīng)商體系并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)MEMS掃描芯片企業(yè)，也是目前唯一實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴鸬膰a(chǎn)方案。其MEMS結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)可實(shí)現(xiàn)千萬到上億級(jí)有效3D點(diǎn)云密度和微米級(jí)精度，抗強(qiáng)環(huán)境光、高反射場(chǎng)景下性能穩(wěn)定。

在AR微顯示領(lǐng)域，中科融合采用激光束掃描（LBS）技術(shù)，重點(diǎn)布局車載領(lǐng)域中AR-HUD與輕量化AR顯示兩大方向。

創(chuàng)立 8 年來，中科融合已完成多輪融資，背后股東包括松禾資本、華映資本、清華水木創(chuàng)投、硅港資本、凌云光、萬訊自控等多家產(chǎn)業(yè)資本與投資機(jī)構(gòu)。

此次新一輪近億元融資的完成，將持續(xù)鞏固中科融合在國產(chǎn) MEMS 掃描芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

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