擾動主控芯片格局變動之外，海思的市場攻圍仍在發(fā)力，2025年正式踏入4GCat.1芯片賽道。

　　一場關(guān)于技術(shù)、成本與市場份額的重新洗牌，正在悄然上演。

　　破局前夕

　　固化的行業(yè)競爭版圖

　　海思入局之前，IPC領(lǐng)域的4GCat.1芯片市場早已形成清晰的競爭版圖。

　　翱捷科技（ASR）憑借早年手機(jī)基帶芯片的技術(shù)積淀，其芯片的全球基站兼容性優(yōu)勢顯著，成為中云信安等模組廠的核心合作方，中云信安2024年基于ASR方案的出貨量就達(dá)到兩千萬顆。

　　移芯則靠著NB技術(shù)出身的低功耗基因，精準(zhǔn)卡位國內(nèi)IPC低功耗市場，長期占據(jù)不小的份額；而高通方案因能滿足北美PTCRB認(rèn)證要求，成為移遠(yuǎn)等模組廠商開拓海外高端市場的專屬選擇。

　　芯片端的格局，讓模組行業(yè)也隨之形成固化陣營。中云信安靠“模組+解決方案”綁定核心客戶，移遠(yuǎn)、芯訊通主導(dǎo)海外高端市場，中移物聯(lián)憑借補(bǔ)貼主打低價，合宙等則在中低端市場艱難求生。

　　而海思的闖入，直接打破了多年形成的平衡。作為后發(fā)者，海思的4GCat.1芯片帶著鮮明的“破局者”特質(zhì)。

　　最亮眼的莫過于其射頻性能，依托在基站芯片領(lǐng)域的深厚積累，底層協(xié)議的天然適配，讓海思在弱網(wǎng)環(huán)境下的信號接收能力遠(yuǎn)超同行，即便在地下車庫、偏遠(yuǎn)戶外等復(fù)雜場景，也能保持穩(wěn)定通信。

　　以此同時，其功耗控制同樣出色，比以低功耗見長的移芯還要略勝一籌，完美契合IPC設(shè)備對續(xù)航的核心需求。

　　更具沖擊力的是價格，為快速搶占市場，海思芯片方案的模組價格低至9元左右，與依賴補(bǔ)貼的中移物聯(lián)站在同一水平線，卻沒有后者供應(yīng)不穩(wěn)、技術(shù)支撐薄弱的短板。

　　這些優(yōu)勢精準(zhǔn)擊中了行業(yè)“性能、功耗、成本難以兼顧”的痛點(diǎn)，讓下游廠商眼前一亮。

　　為了加速市場化落地，海思采取了深度綁定核心伙伴的策略。中云信安成為其最先發(fā)力的合作對象之一，雙方采取聯(lián)合辦公的模式，共同攻克應(yīng)用層所面臨的適配難題。這也讓中云信安在2025年底，成為行業(yè)內(nèi)真正實(shí)現(xiàn)海思4G Cat.1模組批量出貨的廠商之一，進(jìn)一步鞏固了其頭部地位。

　　有方、中移物聯(lián)等模組廠也陸續(xù)開啟與海思的合作，芯訊通在2025年底也完成了相關(guān)方案的開發(fā)，海思的模組生態(tài)陣營迅速壯大，從單一合作到多點(diǎn)開花。

　　格局生變

　　全產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng)

　　海思的崛起，首當(dāng)其沖的，便是讓芯片原廠的競爭格局發(fā)生劇變。

　　ASR原本在頭部模組廠中占據(jù)主導(dǎo)，但海思的出現(xiàn)直接擠壓了其份額空間，迫使ASR將重心更多投向海外市場，憑借全球基站兼容性優(yōu)勢鞏固東南亞、拉美等區(qū)域的地位。

　　移芯的處境也比較被動，其核心的低功耗優(yōu)勢被海思逼近，價格又不占優(yōu)，國內(nèi)市場的競爭力持續(xù)削弱；而原本已基本退出該賽道的紫光展銳，也因市場格局變動，重新評估回歸的可能性。

　　曾經(jīng)“ASR+移芯”雙雄爭霸的局面，逐漸演變?yōu)椤叭愣αⅰ鄙踔炼鄰?qiáng)競爭的態(tài)勢，芯片市場的競爭維度也從單純的技術(shù)參數(shù)比拼，延伸到生態(tài)適配、服務(wù)響應(yīng)等多個層面。

　　伴隨芯片端的格局生變，模組行業(yè)的洗牌節(jié)奏也隨之加快。中云信安借助與海思的深度合作，2025年整體出貨量接近3000萬顆，其中IPC領(lǐng)域占比35%，海外市場表現(xiàn)尤為突出，部分頭部整機(jī)廠甚至將其列為獨(dú)家供應(yīng)商。

　　而合宙這類本就面臨經(jīng)營困境、流失核心客戶的廠商，在海思推動的性價比升級浪潮中，價格競爭力進(jìn)一步下滑，在IPC領(lǐng)域的聲音越來越微弱。

　　除既有的模組廠商之外，部分Wi-Fi模組廠也在相繼加入海思陣營，包括緯聯(lián)、歐智通和廈門騏俊等企業(yè)。

　　模組行業(yè)的競爭邏輯徹底改變，從單純的價格戰(zhàn)轉(zhuǎn)向“芯片資源+技術(shù)適配+服務(wù)能力”的綜合較量。

　　價值釋放

　　下游廠商的機(jī)遇與行業(yè)升級

　　在這場由芯片供應(yīng)端攪動的浪潮中，下游IPC整機(jī)方案商成為這場變革的直接受益者，原本在模組選擇上要么受制于單一芯片的性能短板，要么陷入成本與體驗(yàn)的兩難。

　　海思方案的出現(xiàn)讓他們有了更優(yōu)解，芯睿視作為中云信安的獨(dú)家客戶，2025年出貨量暴增超300萬顆，背后離不開海思芯片帶來的性價比提升。

　　更重要的是，海思打破了部分芯片原廠的供應(yīng)壟斷，讓整機(jī)方案商在供應(yīng)鏈選擇上擁有了更多主動權(quán)，有效規(guī)避了單一依賴帶來的風(fēng)險，也為產(chǎn)品創(chuàng)新騰出了更多空間。

　　展望未來，海思對IPC通信板塊的重塑還將持續(xù)深化。按照中云信安等頭部模組廠的規(guī)劃，2026年海外出貨量要占到50%，而海思芯片在射頻性能和成本上的優(yōu)勢，將成為開拓東南亞、印度、拉美等市場的重要助力。

　　在國內(nèi)市場，海思憑借全自主產(chǎn)能的保障，有望進(jìn)一步提升份額，尤其在對信號和功耗要求較高的細(xì)分場景中實(shí)現(xiàn)突破。

　　但挑戰(zhàn)同樣存在，北美市場的PTCRB認(rèn)證門檻較高，目前僅高通方案能夠滿足，海思若想進(jìn)入這一市場仍需持續(xù)投入；隨著更多玩家加入海思生態(tài)，市場競爭將愈發(fā)激烈，如何保持技術(shù)迭代速度和成本優(yōu)勢，是其長期需要面對的課題。

　　不可否認(rèn)的是，海思4GCat.1芯片的入局，已經(jīng)打破了IPC通信板塊的原有平衡。芯片原廠的競爭重心持續(xù)調(diào)整，模組行業(yè)集中度不斷提升，整機(jī)方案商的產(chǎn)品創(chuàng)新空間進(jìn)一步拓寬。

　　這場由海思引發(fā)的變革，不僅讓行業(yè)競爭更趨理性，更推動整個IPC通信板塊向“高性能、低功耗、高性價比”的方向升級，而格局重塑帶來的新機(jī)遇，也正在等待著產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個參與者去把握。