1 月 21 日消息，長電科技 (JCET) 宣布在 CPO（光電合封 / 共封裝光學）產(chǎn)品技術(shù)領域取得重要進展：其向客戶交付的 XDFOI 工藝硅光引擎產(chǎn)品樣品近期在客戶端成功“點亮”，順利通過測試。

　　XDFOI 是長電科技獨有的一種面向 Chiplet（芯粒/ 小芯片）架構(gòu)的極高密度多扇出型封裝異構(gòu)集成解決方案，涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術(shù)。

　　此次成功出樣的硅光引擎通過在封裝體內(nèi)實現(xiàn)光電器件與邏輯芯片的高密度集成，在封裝層面有效優(yōu)化了能效與帶寬表現(xiàn)，為降低系統(tǒng)互連損耗和提升整體可擴展性提供了支持。