近日，南京芯耐特半導體有限公司（以下簡稱“芯耐特”）完成新一輪數(shù)千萬A+輪融資，投資方為武智匯創(chuàng)投資和江蘇國經(jīng)資本。

芯耐特是一家專注于高端模擬混合芯片設計的前沿科技企業(yè)，以高性能、低功耗為產(chǎn)品研發(fā)戰(zhàn)略，擁有信號鏈、電源管理、CCM馬達驅(qū)動、EEPROM存儲、磁場傳感器、熱電冷卻器控制器等多個核心板塊，形成了高速、高精、高壓的系列產(chǎn)品矩陣，廣泛應用于手機平板等消費類、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、儀器儀表、智能家居、安防監(jiān)控、車載等諸多領域。

在市場拓展方面，芯耐特消費類產(chǎn)品客戶群全面覆蓋國內(nèi)主流手機廠商及 ODM 企業(yè)；在汽車電子賽道，針對性推出電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）解決方案、照明域解決方案、汽車動力域解決方案等定制化產(chǎn)品，精準匹配汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級需求。

對于本輪融資，不僅是對芯耐特技術實力與市場前景的強力認可，更是其加速產(chǎn)品研發(fā)、拓展市場應用、深化產(chǎn)業(yè)布局的關鍵里程碑，標志著芯耐特半導體在國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新的征程上邁出了更為堅實的一步。

高度契合技術趨勢

受益于全球性的數(shù)字化與智能化浪潮，全球傳感器行業(yè)正在從傳統(tǒng)的測量器件向智能感知的核心單元演進。

根據(jù)Credence Research最新的報告，全球電子傳感器市場迎來高速增長周期，規(guī)模預計將從2024年的237億美元，以6.65%的復合年增長率增至2032年的412億美元。其中，亞太地區(qū)占據(jù)全球48%的市場份額，而中國作為亞太核心，已成為全球最大的傳感器市場之一。根據(jù)公開信息，2024年中國傳感器市場規(guī)模已突破4000億元人民幣，且保持較高的年增長率，預計2026年將增長至5042.4億元。

從應用結構來看，消費電子和汽車電子分別以23.7%和22.7%的市場占比成為最大的兩大下游市場，這與芯耐特的核心產(chǎn)品布局形成高度契合。

同時，傳感器性能的提升與模擬芯片技術的進步密不可分。作為傳感器核心支撐的模擬芯片市場也同步增長，中國作為全球最大的模擬芯片消費市場，2024年市場規(guī)模約3250億元，預計2025年將超過3431億元。

模擬芯片作為真實世界與數(shù)字系統(tǒng)的橋梁，承擔著信號采集與調(diào)理功能，其設計復雜度直接決定了傳感器的精度和可靠性。

芯耐特的產(chǎn)品組合再次契合這種技術融合趨勢，除了傳感器本身，其信號鏈包含運算放大器、比較器、模擬開關等組件，以及電源管理中的DC/DC、負載開關和線性穩(wěn)壓器等產(chǎn)品，提供從信號感知、處理到電源驅(qū)動的全流程解決方案。

華潤持有約36.86%的股份

值得注意的是，芯耐特是華潤微電子旗下子公司，持有約36.86%的股份。

華潤微電子作為央企華潤集團旗下的半導體業(yè)務平臺，為芯耐特在晶圓產(chǎn)能、技術合作、市場渠道等方面提供基礎保障。芯耐特則為華潤微電子構建傳感器領域與提供信號鏈、電源管理模擬芯片的關鍵部分，成為其“算能—傳輸—感知”全鏈條生態(tài)的重要一環(huán)。

華潤微電子深耕半導體領域多年，具備從芯片設計、晶圓制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化（IDM）能力。在傳感器領域持續(xù)加大投入，掌握先進MEMS制造工藝技術，能夠自主生產(chǎn)傳感器芯片及模塊，產(chǎn)品線涵蓋MEMS傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器、霍爾傳感器等多種傳感器，其智能傳感器產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域。

通過將CMOS工藝與MEMS技術相結合，實現(xiàn)了傳感器芯片的高集成度和低成本制造，提高了傳感器的性能和可靠性。更憑借異構集成技術，成功制備MEMS高端三層結構硅麥克風傳感器，在MEMS智能傳感器領域?qū)儆趪H首創(chuàng)，性能對標國際領先水平。

結語

芯耐特半導體作為高端模擬混合芯片設計企業(yè)，此次獲得的數(shù)千萬A+輪融資不僅是資本市場對于公司技術實力與市場前景的認可，更是國產(chǎn)高端模擬芯片與傳感器產(chǎn)業(yè)崛起的縮影。在技術突破、產(chǎn)業(yè)整合與國產(chǎn)替代正在重塑中國傳感器行業(yè)的競爭格局。