12 月 16 日消息，科技媒體 Wccftech 12 月 15 日發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果正在深化其“垂直整合”戰(zhàn)略，不僅在消費(fèi)電子端發(fā)力，更將觸角伸向了核心算力基礎(chǔ)設(shè)施，加速研發(fā)代號(hào)為“Baltra”的首款自研 AI 服務(wù)器芯片。

　　消息稱蘋果已啟動(dòng)該自研項(xiàng)目，并選擇博通（Broadcom）作為關(guān)鍵合作伙伴，負(fù)責(zé)攻克核心網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，預(yù)計(jì)要等到 2027 年才能正式投入使用，被視為蘋果擺脫對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的關(guān)鍵一步。

　　援引博文介紹，“Baltra”芯片在設(shè)計(jì)理念上并未盲目追求全能，而是精準(zhǔn)鎖定了“AI 推理”（Inference）這一細(xì)分賽道。蘋果目前并不打算親自下場(chǎng)訓(xùn)練超大規(guī)模 AI 模型，而是選擇以每年 10 億美元的代價(jià)，租用谷歌擁有 3 萬(wàn)億參數(shù)的定制版 Gemini 模型來(lái)驅(qū)動(dòng)云端“Apple Intelligence”服務(wù)。

　　因此，蘋果的自研芯片無(wú)需應(yīng)對(duì)模型訓(xùn)練所需的龐大算力消耗，而是將全部性能用于“執(zhí)行”，即利用已有模型快速處理用戶指令，例如根據(jù)提示詞撰寫(xiě)郵件或處理 Siri 請(qǐng)求。

　　基于“推理優(yōu)先”的戰(zhàn)略定位，“Baltra”的架構(gòu)設(shè)計(jì)將與傳統(tǒng)的訓(xùn)練芯片截然不同。訓(xùn)練芯片側(cè)重于海量數(shù)據(jù)的吞吐與高精度計(jì)算，而推理芯片則更強(qiáng)調(diào)“低延遲”和“高并發(fā)吞吐量”。

　　據(jù)分析，蘋果與博通將重點(diǎn)優(yōu)化芯片的 INT8（8 位整數(shù)）等低精度數(shù)學(xué)運(yùn)算能力，這不僅能大幅降低能耗，還能顯著提升用戶端的響應(yīng)速度。此外，供應(yīng)鏈消息指出，該芯片極有可能采用臺(tái)積電先進(jìn)的 3nm“N3E”工藝，設(shè)計(jì)工作預(yù)計(jì)在未來(lái) 12 個(gè)月內(nèi)完成。

　　該媒體指出，從終端設(shè)備到云端服務(wù)器，蘋果正試圖通過(guò)掌控每一個(gè)核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)，構(gòu)建起一道難以逾越的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

　　蘋果正在加速擴(kuò)展其自研芯片帝國(guó)，在外界熟知的 A 系列（iPhone）和 M 系列（Mac）芯片外，積極部署其它芯片，例如 5G 基帶芯片 C1，以及 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片 N1 等等，此外有消息稱蘋果針對(duì)未來(lái)的 AI 眼鏡，搭載 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。