12月16日，北京昂瑞微電子技術股份有限公司（簡稱：昂瑞微，688790）在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，保薦機構為中信建投。昂瑞微開盤價為240元/股，開盤大漲188.95%，截至發(fā)文漲幅為176.91%，總市值達230億元。

收入排名國內第三

昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業(yè)。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售，為智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、衛(wèi)星通信等領域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系統(tǒng)級解決方案。

天眼查顯示，昂瑞微成立至今，先后經歷多輪融資，包括華為旗下哈勃投資、小米長江產業(yè)基金等知名機構。

歷經十余年發(fā)展，昂瑞微核心產品線主要包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產品（包括射頻前端模組及功率放大器、射頻開關、LNA等），以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻SoC芯片產品（包括低功耗藍牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片），每年芯片出貨量超過10億顆。

業(yè)績表現(xiàn)顯示，其射頻前端芯片多年貢獻80%以上的營收。從國內市場競爭格局來看，主要競爭對手卓勝微、唯捷創(chuàng)芯和慧智微的2024年營業(yè)收入分別為44.91億元、21.03億元和5.24億元，而昂瑞微2024年營業(yè)收入為21.01億元（其中射頻前端收入17.90 億元），收入排名國內射頻前端廠商第三。

近年來，更是在PAMiD/L-PAMiD和L-PAMiF賽道處于國內領先地位，其5G L-PAMiD芯片已于2023年9月導入Tier 1大客戶并批量出貨，5G L-PAMiF和L-FEM射頻前端芯片也已于2021年和2022年先后發(fā)布，并已實現(xiàn)量產和市場推廣，為其在5G射頻前端市場贏得了重要份額，發(fā)展后勁十足，市場地位持續(xù)提升。

公開資料顯示，昂瑞微射頻SoC芯片產品憑借高性能、低功耗、高集成度、高性價比的特點，已導入阿里、拼多多、小米、聯(lián)想、比亞迪、九號、臺鈴、漢朔、三諾醫(yī)療、凱迪仕、華立科技、惠普、Remote Solution等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶，覆蓋無線鍵鼠、智能家居、健康醫(yī)療、智慧物流等多元物聯(lián)網(wǎng)應用場景，獲得了下游客戶的高度認可。

預計2027年實現(xiàn)盈利

財務數(shù)據(jù)方面，2023年至2025年上半年，昂瑞微實現(xiàn)營收分別為16.95億元、21.01億元和8.44億元，凈利潤分別為-4.5億元、-6470.92萬元和-4029.95萬元。

2025年上半年，昂瑞微對三星、榮耀、小米、vivo四大品牌客戶直供收入達2.02億元，已接近2024年全年水平，同比增長229.22%。其中，三星收入同比激增，2025年上半年已接近2024年全年，L-DiFEM等產品正推進導入；小米 Phase8 相關產品合作順利，未來增長潛力顯著。

基于當前業(yè)務進展與行業(yè)趨勢，昂瑞微對實現(xiàn)盈利充滿信心，預計2027年實現(xiàn)盈虧平衡。截至2025年6月末，公司持有主要品牌客戶的在手訂單金額達1.168億元人民幣， 訂單覆蓋射頻前端和射頻SoC兩條業(yè)務線的多款核心產品。

目前，昂瑞微已主導或參與6項國家級及多項地方級重大科研項目，在積極推動我國射頻領域的基礎研究和產業(yè)化應用的同時，開發(fā)了高集成度5G L-PAMiD等產品，該產品的技術方案和性能已達到國際廠商水平，并已在主流品牌旗艦機型大規(guī)模量產應用，打破了國際廠商對L-PAMiD模組產品的壟斷。

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