10 月 10 日消息，芯盛智能在 2025 中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上攜手中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司聯(lián)合發(fā)布基于 1Xnm 工藝制程的系列全國(guó)產(chǎn) DDR4 內(nèi)存產(chǎn)品。

　　這批 DDR4 內(nèi)存產(chǎn)品具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試到制造均在國(guó)內(nèi)完成，實(shí)現(xiàn)了 100% 全國(guó)產(chǎn)化，兼容飛騰、海光、兆芯、龍芯等國(guó)產(chǎn) CPU 平臺(tái)，適用于服務(wù)器、工作站、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

　　芯盛智能的全國(guó)產(chǎn) DDR4 內(nèi)存產(chǎn)品包括 RDIMM、UDIMM、SODIMM 模組和封裝芯片外形規(guī)格，至高支持 3200MT/s 傳輸速率，模組提供 8GB / 16GB / 32GB，封裝芯片則可選 8Gb (1GB) / 16Gb (2GB) 和多種位寬。