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消息稱 DDI 顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)聯(lián)詠跨界 HPC,N4P 制程 SoC 流片

2025-10-21 08:47 IT之家
關(guān)鍵詞:聯(lián)詠HPC

導(dǎo)讀:聯(lián)詠在今年 9 月完成了一款 HPC SoC 的首批晶圓流片驗(yàn)證,這也是聯(lián)詠跨界尋覓數(shù)據(jù)中心、AI 云服務(wù)、車用計(jì)算市場(chǎng)商機(jī)的重要里程碑。

  10 月 20 日消息,聯(lián)詠 Novatek 是臺(tái)灣地區(qū)的一家 IC(集成電路)設(shè)計(jì)企業(yè),主要產(chǎn)品為顯示驅(qū)動(dòng)芯片 (DDI) 和移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品上的數(shù)字影音多媒體 SoC。

  而根據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》的消息,聯(lián)詠在今年 9 月完成了一款 HPC(注:高性能計(jì)算)SoC 的首批晶圓流片驗(yàn)證,這也是聯(lián)詠跨界尋覓數(shù)據(jù)中心、AI 云服務(wù)、車用計(jì)算市場(chǎng)商機(jī)的重要里程碑

  報(bào)道指聯(lián)詠在這款 HPC SoC 上借助了 Arm Total Design 全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的力量,以Arm Neoverse CSS N2計(jì)算子系統(tǒng)為基礎(chǔ),采用 chiplet(小芯片 / 芯粒)結(jié)構(gòu),外部 I/O 方面整合了 DDR5 與 HBM3e 內(nèi)存控制器、PCIe 6.0 / CXL 2.0 接口和 224G SerDes 鏈路,在工藝上基于臺(tái)積電 N4P 先進(jìn)制程與 CoWoS 先進(jìn)封裝。