從流暢對話的毛絨玩具到可實時翻譯的智能眼鏡，再到能監(jiān)測健康風險的智能手表……如今，各類高度智能化的硬件產(chǎn)品遍地開花，并正在無縫融入我們的日常生活。

　　而這些被賦予了感知、理解與決策能力的智能硬件產(chǎn)品，其背后有著強大的底層支撐，正是默默運轉于設備之內(nèi)的端側AI芯片。

　　市場持續(xù)攀升，百億賽道加速擴容

　　近年來，隨著深度學習、自然語言處理、計算機視覺等核心領域的關鍵技術的持續(xù)迭代、推陳出新，為AI技術的跨越式發(fā)展提供了強勁動力。而在這場技術變革的浪潮下，AI應用場景正以前所未有的廣度與深度加速拓展與延伸，在眾多行業(yè)和領域釋放出巨大的應用潛能。

　　特別是在消費級AI硬件領域，當AI與硬件載體實現(xiàn)深度耦合與協(xié)同進化，一場由“AI+硬件”引爆的革命正席卷而來。從AI玩具、智能眼鏡、智能音箱、智能手表到智能家居等，各類智能硬件如雨后春筍般競相涌現(xiàn)、層出不窮。而這股創(chuàng)新浪潮也進一步推動了端側AI的強勁發(fā)展。

　　與此同時，以DeepSeek為代表的開源大模型浪潮正洶涌來襲，其正通過模型輕量化、算法優(yōu)化以及與硬件架構的深度協(xié)同設計，顯著降低了高性能AI在終端設備（端側）部署的門檻和成本，為智能硬件的廣泛普及搭建了一條便捷高效的高速通道。

　　在此大背景下，市場對端測AI芯片的需求正迎來爆發(fā)式增長。這顆內(nèi)嵌于智能設備深處的“智慧大腦”，如同連接“智能算法”與“物理世界感知交互”的關鍵紐帶，發(fā)揮著至關重要的作用。其性能的極致優(yōu)化與能效比的持續(xù)提升，直接決定了智能終端能否實現(xiàn)“瞬時響應”的流暢感、“持久在線”的續(xù)航力以及“無感融入”的用戶體驗。

　　可以說，端側AI芯片的進化程度，已然成為衡量人工智能技術向縱深落地、真正賦能萬物智能的核心標尺。

　　當前，在AI技術向終端設備的滲透以及硬件算力的突破性升級下，端側AI芯片市場正處于爆發(fā)式增長階段。根據(jù)有關數(shù)據(jù)顯示，2024-2030年全球端側AI芯片市場規(guī)模將從180億美元裂變?yōu)?50億美元，復合增長率達24.8%。

　　群雄并起，眾芯片廠商布局策略各顯神通

　　為滿足日益增長的端側AI需求，眾多SoC芯片廠商紛紛亮劍，競相在端側AI領域展開一場激烈的布局與較量，它們各自憑借著獨特的技術優(yōu)勢與前瞻的戰(zhàn)略眼光，在市場中搶占戰(zhàn)略高地。

　　下面，視覺物聯(lián)整理了2025年以來，瑞芯微、全志科技、安凱微、星宸科技、泰凌微等多家芯片廠商在端側AI市場中的戰(zhàn)略布局舉措，以及他們所斬獲的亮眼成績與突出表現(xiàn)等。

　　瑞芯微作為國內(nèi)領先的AIoT SoC供應商，能夠提供從0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，支撐端側大模型的部署。當前，已有教育平板、AI玩具、桌面機器人、算力終端、會議主機等多個領域的客戶基于瑞芯微主控芯片研發(fā)在端側支持AI大模型的硬件產(chǎn)品。

　　今年上半年，瑞芯微持續(xù)發(fā)力端側AI。一方面，瑞芯微發(fā)布了新一代AI視覺芯片RV1126B，其搭載四核Cortex-A53 CPU架構、內(nèi)置自研NPU算力高達3T、集成專用AI-ISP硬件、新增AOV3.0技術融入低功耗音頻事件喚醒功能等，賦能多場景智能終端；另一方面，瑞芯微旗下高性能AI音頻處理芯片RK2118G正式支持杜比全景聲，該產(chǎn)品高集成低功耗，內(nèi)置高帶寬HiFi 4 DSP和大容量SRAM，采用瑞芯微自研的音頻NPU。

　　根據(jù)瑞芯微披露最新發(fā)布的2025年半年度業(yè)績預告顯示，報告期內(nèi)，依托公司在AIoT產(chǎn)品長期戰(zhàn)略布局優(yōu)勢，因應AI在端側應用發(fā)展的需求，旗艦產(chǎn)品與次新品帶領AIoT各產(chǎn)品線繼續(xù)保持高速增長。公司預計2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入約20.45億元，同比增長約64%；預計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.2億元到5.4億元，同比增長185%到195%。

　　全志科技主營業(yè)為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計，產(chǎn)品滿足工業(yè)、車載、消費領域的各種應用需求。當前，全志科技現(xiàn)有多個產(chǎn)品線均可支持包括智能語音、智能視覺等相關應用。

　　今年以來，基于視覺IoT市場對具備更高性能的底層芯片方案的需求愈發(fā)迫切，全志新一代V821系列應運而生。V821不僅在安防視覺產(chǎn)品上已完成量產(chǎn)，并已拓展到智能穿戴等多類市場，多產(chǎn)品已全面落地。

　　根據(jù)了解，全志科技V821芯片采用雙RISC-V架構，支持兩路Camera實時接入，內(nèi)部高性能ISP和H264編碼單元提供4M高清視頻處理能力，同時V821集成了Wi-Fi4，LDO、Audio codec等，提供極致性價比編碼解決方案。基于優(yōu)秀的ISP處理能力、低功耗與高擴展能力，V821可擴展智能眼鏡、AI玩具、多目IPC、智能門鎖等產(chǎn)品。

　　2025年上半年，伴隨著市場需求的回暖，全志科技掃地機器人、智能汽車電子、智能視覺等主要細分領域營業(yè)收入同比實現(xiàn)較快增長，營業(yè)收入增長帶動了凈利潤的增長。根據(jù)全志科技發(fā)布的2025年半年度業(yè)績預告顯示，公司預計2025年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.56億元-1.71億元，同比增長31.02%-43.62%。

　　安凱微專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件提供核心SoC芯片，其產(chǎn)品廣泛應用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域。在互動平臺上，安凱微表示近幾年公司的物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片（視覺SoC）在全球家用攝像機市場市占率超過20%；此外公司自研NPU已經(jīng)通過自研SOC芯片實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司帶輕量級算力的芯片出貨量達到數(shù)千萬顆。

　　2025年度，安凱微持續(xù)投入研發(fā)，推動芯片在更多智能硬件終端中推廣和應用。在上半年里，安凱微陸續(xù)推出了物聯(lián)網(wǎng)藍牙音頻芯片AK1080系列與AnyBlue1080平臺解決方案，以及低功耗智能視覺芯片KM01A與KM01W。

　　其中，AK1080系列是安凱微第五代藍牙芯片，采用22nm工藝制程，目前已有多家客戶立項開發(fā)多種智能產(chǎn)品，并陸續(xù)進入量產(chǎn)階段。AK1080系列及其平臺解決方案具有低功耗、支持經(jīng)典藍牙（BR/EDR）與BLE雙模、高品質(zhì)音頻及良好兼容性等特點，可應用于AI耳機（TWS、OWS）、AI頭盔、藍牙雙模透傳等場景。

　　而KM01A與KM01W系列芯片則均支持AOV技術，集成新一代自研NPU、圖像信號處理器，提升了圖像處理能力和視頻編碼能力，為低功耗智慧安防、智能家居、智能穿戴特別是AI眼鏡等應用場景提供高性能芯片級解決方案。其中KM01A芯片適用于低功耗AOV攝像機、4G太陽能低功耗物聯(lián)網(wǎng)球機、電池供電物聯(lián)網(wǎng)攝像機、貓眼鎖、可視門鈴等；KM01W芯片則適用于AI眼鏡領域。

　　星宸科技主要致力于為智慧視覺、智慧出行、智能家居、智能辦公、智能工業(yè)等各場景的端側設備提供AI SoC及解決方案。

　　針對智能眼鏡領域，星宸科技推出了專為智能眼鏡領域打造--小尺寸、低功耗、輕智能影像處理芯片SSC309QL。SSC309QL采用chiplet技術，實現(xiàn)了高集成度，內(nèi)置一顆LPDDR4；采用星宸科技第四代自研的圖像處理引擎ISP4.0；采用軟硬結合的低功耗技術架構；算力達1.5T，可以做本地的低功耗智能應用。星宸科技表示，公司已有AI眼鏡的客戶下半年會推出終端產(chǎn)品，目前和各類AI眼鏡廠商處于合作推進階段。

　　此外，星宸科技還推出了普及型算力AIOT芯片9383CM。SSU9383CM采用4核Cortex-A35+1核RISC-V的異構架構；整芯滿載功耗<1.3W；采用星宸科技自研的NPU，具備1T算力，支持int4/8/16及混合整形等豐富的數(shù)據(jù)格式等等，為AIOT行業(yè)帶來了一款極致性價比的芯片解決方案。

　　基于SSU9383CM芯片在性能、功耗、功能等各個方面的出色表現(xiàn)，其可應用于智能家居、智能安防、工業(yè)自動化等領域，同時也適用于陪伴機器人領域（家庭情感陪伴、教育陪伴、服務型陪伴）。根據(jù)財報披露，搭載SSU9383CM的家用陪伴機器人已在TOP3廠商實現(xiàn)量產(chǎn)，2025年Q1出貨量突破50萬片。

　　富瀚微主要為客戶提供高性能視頻編解碼SoC芯片、圖像信號處理器ISP芯片及完整的產(chǎn)品解決方案等。富瀚微明確表示今年端側芯片是發(fā)展重點，接入模型的算力AI-ISP產(chǎn)品成為發(fā)力方向，高性能端側視覺AI SoC芯片也已經(jīng)實現(xiàn)了突破。在模型的多模態(tài)處理能力與端側芯片的結合上富瀚微也表示將持續(xù)跟進。

　　今年年初，富瀚微推出了智能眼鏡芯片——MC6350，其具備了超低芯片功耗、超小芯片尺寸、更優(yōu)圖像效果等三大特點；同時該產(chǎn)品已經(jīng)可以成功接入國產(chǎn)開源大模型等各類模型，為協(xié)助客戶開發(fā)更智能的終端產(chǎn)品打下技術基礎。目前，富瀚微正在與國內(nèi)外主要的智能眼鏡和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350開發(fā)智能硬件產(chǎn)品。

　　泰凌微主營業(yè)務為無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計與銷售，產(chǎn)品廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　作為物聯(lián)網(wǎng)領域的“布道者”，泰凌微正受益于端側AI的蓬勃發(fā)展。當下，其端側AI芯片在多個應用場景中加速落地，多模和音頻產(chǎn)品線、BLE（低功耗藍牙）產(chǎn)品線等業(yè)務的出貨量持續(xù)提升。

　　泰凌微表示，公司在2024年底推出了新一代的同時支持端側AI和多項物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術的芯片產(chǎn)品，且已步入規(guī)規(guī)模量產(chǎn)階段。截至2025年二季度，該新產(chǎn)品的銷售額已突破千萬元大關，端側AI新品的推廣取得階段性的顯著成果。

　　今年7月初，泰凌微又推出三款全新的無線通信模組——ML7218A，ML7218D和ML3219D。它們憑借出色的性能、豐富的接口和強大的安全機制，為智能家居、智能穿戴、資產(chǎn)追蹤等領域提供了高效、可靠的解決方案。

　　樂鑫科技專注于物聯(lián)網(wǎng)領域AIoT芯片、模組及開發(fā)套件的研發(fā)、設計及銷售，其產(chǎn)品廣泛應用于智能家居、消費電子、工業(yè)控制、能源管理、健康醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)領域。

　　根據(jù)2025年半年度業(yè)績預告顯示，樂鑫科技預計2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入為12.2億元到12.5億元，同比增加33%到36%；歸母凈利潤為2.5億元到2.7億元，同比增加65%到78%

　　樂鑫科技表示，業(yè)績增長得益于樂鑫科技的無線SoC解決方案在更廣泛的數(shù)字化場景中正被加速采納。除了智能家居，能源管理、工業(yè)控制等仍然維持較好的增速。AI（人工智能）玩具、音樂教育、智慧農(nóng)業(yè)等新興領域開始萌芽。

　　此外，樂鑫科技也透露，AI端側產(chǎn)品以玩具為第一輪代表很快會落地，硬件研發(fā)測試是要以年立項推進的，距離上一波大模型和端側結合的概念面世已經(jīng)過了半年多，預計很快會體現(xiàn)在營收中。

　　炬芯科技為低功耗AIoT芯片設計廠商，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領域提供專業(yè)集成芯片。

　　針對端側AI領域，炬芯科技發(fā)布的基于存內(nèi)計算技術的端側AI音頻芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X三個系列。該端側AI新品采用CPU+DSP+NPU三核異構設計架構，NPU單核實現(xiàn)100GOPS的AI算力，能效比高達6.4TOPS/W@INT8。目前，ATS323X系列芯片順利量產(chǎn)，已導入低延遲私有無線音頻領域品牌客戶。此外，ATS286X和ATS362X也已在多家頭部品牌客戶中立項。

　　中科藍訊專注于低功耗、高性能無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，是為無線音頻SoC芯片領域主要供應商。2025年以來，中科藍訊發(fā)布了AI新產(chǎn)品其中包括了BT897x、BT891x、AB573x系列三款方案，分別定位于高、中、低端市場，滿足不同客戶、不同產(chǎn)品的應用需求。

　　在AI耳機方面，中科藍訊與字節(jié)跳動旗下火山引擎合作，旗下訊龍三代BT895x芯片完成了與火山方舟MaaS平臺的對接，可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。在AI眼鏡方面，目前其多款藍牙音頻芯片被應用于名創(chuàng)優(yōu)品智能音樂眼鏡、WITGOER智國者S03智能音頻眼鏡。

　　恒玄科技主要面向智能可穿戴和智能家居市場，打造低功耗無線計算SoC芯片。根據(jù)了解，在2024年營收中，恒玄科技32%來自于手表/手環(huán)芯片產(chǎn)品，收入同比增長約116%，出貨量超過了4000萬顆，今年一季度，手表/手環(huán)芯片產(chǎn)品營收占比大約超過四成。

　　在智能耳機領域，字節(jié)跳動推出的首款搭載豆包大模型的智能耳機Ola Friend，搭載的就是恒玄科技2700芯片。恒玄科技的最新芯片BES2800還被應用于三星2024年最新發(fā)布的Galaxy Buds3 Pro耳機中。

　　在智能眼鏡領域，恒玄科技在AI眼鏡主控芯片上現(xiàn)可提供MCU級SoC（BES2800/BES2700），并正在研發(fā)SoC級方案，AI眼鏡業(yè)務有望成為公司第三成長曲線。小米AI眼鏡采用的就是恒玄科技2700系列芯片。

　　寫在最后

　　當AI從云端下沉至手中的玩具、耳邊的耳機、眼前的眼鏡……一場靜默的芯片革命正在改寫智能終端的未來。在這場端側AI芯片競賽中，不僅是技術迭代的必然，更是智能硬件從“功能機”向“AI機”躍遷的基石。而這些本土力量能否抓住這“近在咫尺”的機遇？讓我們拭目以待。