8 月 15 日，據 DIGITIMES 報道，業(yè)內人士透露，盡管大眾市場的芯片需求迅速放緩，但汽車芯片需求仍然強勁，供應商正在爭取在 2022 年第四季度獲得更多可用晶圓廠產能。

消息人士稱，從事汽車行業(yè)供應鏈的供應商正在與代工廠積極協商第四季度的可用晶圓廠產能，并爭取在該季度獲得額外的產能支持。

另一方面，消息人士指出，個人電腦和其他消費電子設備應用的需求放緩已經拖累了代工廠的產能利用率。盡管如此，汽車芯片訂單只能彌補第三季度產能缺口的一小部分。

消息人士表示，在 2022 年第四季度，沒有能力用更多汽車芯片訂單來填補其晶圓廠產能的代工廠，尤其是第二梯隊代工廠，其晶圓廠產能利用率仍將大幅下降。

消息人士稱，對于一線代工廠而言，第四季度只有 5-10% 的晶圓廠產能會受到大眾市場產品訂單疲軟的影響。

目前，供應嚴重緊張的汽車芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出，工業(yè)級 MCU 和其他 IC 的供應也仍然相對緊張，這也促使相關芯片供應商在第四季度爭奪更多的可用產能。

不過，由于工業(yè) IC 比汽車芯片驗證時間更短，工業(yè)芯片訂單可能會更迅速填補代工廠在 PC 和其他消費電子芯片客戶方面留下的產能缺口。