邊緣控制器板卡

埃姆斯核心板以高兼容性為核心優(yōu)勢(shì)，支持FBD編程，符合IEC 61131-3國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可全面覆蓋并支持所有埃姆斯控制器功能，確保硬件與控制模塊的無(wú)縫適配。在硬件設(shè)計(jì)上，該核心板采用 DIP 封裝形式，兼顧安裝便利性與穩(wěn)定性；同時(shí)板載內(nèi)核電源、網(wǎng)絡(luò) PHY 及外部精準(zhǔn)時(shí)鐘三大關(guān)鍵組件，無(wú)需額外外接相關(guān)模塊，大幅簡(jiǎn)化開發(fā)流程。從開發(fā)者需求出發(fā)，其一體化設(shè)計(jì)有效降低硬件調(diào)試復(fù)雜度，縮短開發(fā)周期，為開發(fā)工作提供便捷高效的支持，助力項(xiàng)目順利落地。

特點(diǎn)
云平臺(tái)：支持埃姆斯云平臺(tái)
靈活性：支持界面化，圖形化編程
可擴(kuò)展性：3路串口，1路網(wǎng)口， 1路SDI0,2路CAN口
多協(xié)議支持：modbusRTU、modbusTCP、OPC UA、IEC61850、IEC104、MQTT、 BACnet、自定義等協(xié)議
體積小巧：40*40*10mm
靈活安裝：DIP(2.0排針）
使用惡劣環(huán)境：工作溫度－25~75°C
適用場(chǎng)景：樓宇、化工、制藥、電力、建材、油氣、食品等