作為深耕物聯(lián)網和邊緣智能（Edge AI）領域的創(chuàng)新領導者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能網聯(lián)（Intelligent Connected）領域內技術、標準和應用的快速演進，通過不斷提升無線片上系統(tǒng)（SoC）的集成度，在無線連接、計算架構、安全技術和開發(fā)工具方面獲得顯著突破，并因推動了行業(yè)的快速進步而獲得了廣泛的認同和褒獎。

得益于在物聯(lián)網領域內的持續(xù)創(chuàng)新和前瞻布局，芯科科技的無線SoC產品組合覆蓋藍牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及專有協(xié)議等多種連接標準，并通過平臺化的產品組合支持開發(fā)者以高速度和高靈活性去選擇最適合的無線協(xié)議，借以滿足多樣化的應用需求。這使得芯科科技的產品被廣泛應用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網、智慧城市、互聯(lián)健康、邊緣智能、汽車電子、新能源等領域，為客戶提供高性能、高安全性、低功耗且智能化的無線解決方案。

芯科科技多年來一直提供廣泛的無線協(xié)議技術并支持最新標準或版本，與時俱進地為其無線SoC增加創(chuàng)新的AI/ML硬件加速器、領先行業(yè)的安全性和低功耗解決方案，全方位建立了能夠不斷將前瞻性技術轉化為高性能優(yōu)質產品的能力，因而成為了其在企業(yè)卓越管理和行業(yè)領導力的核心支柱。芯科科技在推動智能網聯(lián)技術創(chuàng)新及行業(yè)貢獻等方面的卓越表現(xiàn)，也得到了行業(yè)的廣泛認同，公司于2025年在全球范圍內斬獲近20項由權威媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的企業(yè)及產品類大獎，并有多項產品和工具成功入圍重磅獎項。

芯科科技在2025年獲得的企業(yè)類獎項

• Matt Johnson榮獲《奧斯汀商業(yè)雜志》（Austin Business Journal）頒發(fā)的“2025年度最佳CEO獎”
• 榮獲2025年度IoT Breakthrough物聯(lián)網組件類之“年度物聯(lián)網半導體創(chuàng)新獎”
  • 榮登2024“物聯(lián)之星”中國物聯(lián)網行業(yè)年度榜單之“2024年度中國物聯(lián)網企業(yè)100強”
  • 榮獲2025亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“金選AIoT解決方案－最佳射頻/無線IC供應商—五周年成就獎”

精彩紛呈的創(chuàng)新產品不斷刷新標桿指標

在具體產品方面，芯科科技最新推出的第三代無線開發(fā)平臺SoC系列產品擴展了其在邊緣智能領域的領導地位，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現(xiàn)新一代的突破。而且該平臺首款產品SixG301 SoC中的Secure Vault^TM安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證，這是PSA Certified的最高級別，可抵御先進的物理攻擊，進一步提高了邊緣保護標準。

此外，芯科科技第二代無線SoC憑借其廣度與成熟度在市場上備受青睞。諸如MG26 SoC是業(yè)界先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，具有人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員設計面向未來的Matter應用；BG22L和BG24L SoC為精簡版低功耗藍牙（Bluetooth LE）產品，BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面實現(xiàn)了出色的平衡，提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC集成了AI/ML加速器，以及對用于資產追蹤和地理圍欄的藍牙信道探測（Channel Sounding）的支持；BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。FG23作為單芯片、多核解決方案具有出色的安全性、低功耗、快速喚醒時間以及集成的功率放大器，可為物聯(lián)網設備實現(xiàn)下一代安全連接；PG28 32位MCU是實現(xiàn)各種低功耗、高性能嵌入式物聯(lián)網應用的理想選擇，并且集成AI/ML加速器，可在邊緣位置以更低功耗進行更快推理。這些產品憑借性能、功耗、安全性或AI/ML功能獲得廣泛應用與高度認可。

芯科科技在2025年獲得的產品類獎項

• MG26多協(xié)議無線SoC榮獲嵌入式計算設計（Embedded Computing Design）的“展會最佳產品獎”
  • BG24L藍牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度資產追蹤應用獎”和“2025年度邊緣計算卓越獎”
  • FG23 Sub-GHz無線SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度智慧城市產品獎”
  • BG29藍牙SoC榮獲2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物聯(lián)網產品獎”
  • BG22L和BG24L藍牙SoC榮登“2024年度中國物聯(lián)網行業(yè)創(chuàng)新產品榜”
  • PG28 32位MCU評選為中國電子報“2025 MCU優(yōu)秀案例”
  • MG26多協(xié)議無線SoC榮獲Elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發(fā)燒友網聯(lián)合頒發(fā)的2025半導體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎之“年度優(yōu)秀AI芯片獎”
  • SixG301 SoC在2025年深圳物聯(lián)網展（IOTE Shenzhen）榮獲“IOTE金獎2025創(chuàng)新產品獎”
  • SixG301 SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC產品獎”；PG28 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產品獎”
  • BG24L藍牙SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳邊緣計算平臺獎”
  • SixG301 SoC在世紀電源網主辦的第四屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮上榮獲“數字IC行業(yè)卓越獎”
  • 第三代無線開發(fā)平臺中的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證在維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網行業(yè)年度評選頒獎典禮上榮獲“維科杯·OFweek 2025物聯(lián)網行業(yè)創(chuàng)新技術產品獎”
  • MG26多協(xié)議無線SoC在CSHIA舉辦的2025智能家居市場創(chuàng)新大會上榮登2025年度智能家居創(chuàng)新產品總評榜

芯科科技在2025年入圍類獎項

• SixG301和SixG302 SoC入圍2025年Elektra Awards之“消費類半導體-微處理器和數字支持芯片獎”

持續(xù)創(chuàng)新，賦能未來AIoT

芯科科技領先的技術與產品能夠連續(xù)多年在業(yè)界獲得高度認可，得益于其在物聯(lián)網領域的不斷深耕和持續(xù)投入。公司不僅提供涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品，還提供便捷的軟件開發(fā)工具和一站式支持服務，并在其最新推出的Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件中，在集成下一代模塊化開發(fā)組件的同時，還增添了AI增強功能，全面變革了嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網開發(fā)流程。面向未來，芯科科技將繼續(xù)在企業(yè)發(fā)展和產品開發(fā)上追求卓越和創(chuàng)新，并與行業(yè)伙伴緊密合作，共同探索更多AIoT應用場景，促進產業(yè)升級和融合發(fā)展，創(chuàng)造更加智能化的未來。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創(chuàng)新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網站： silabs.com和cn.silabs.com。