產(chǎn)品簡介: 13.56-MHz 無線射頻識別讀寫器,其掃描范圍可達 240 mm 應答器通信符合 ISO15693 標準和 ISO14443 標準 具有外接天線的小型工業(yè)設計 接入的協(xié)議允許訪問標準的現(xiàn)場總線技術 高性能處理器能夠獨立處理控制任務 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡介: 產(chǎn)品簡介: 13.56-MHz無線射頻識別讀寫器,其掃描范圍可達 240 mm 應答器通信符合 ISO15693 標準和 ISO14443 標準 具有集成天線的小型工業(yè)設計 接入的協(xié)議允許訪問標準的現(xiàn)場總線技術 高性能處理器能夠獨立處理控制任務 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡介: 采用SMD封裝芯片的RFID標簽解決方案,通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標簽,標簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉儲、運輸、銷售、售后服務、報廢和回收全過程,實現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強,適用于大批量高精度的PCB板集成應用。
產(chǎn)品簡介: 采用SMD封裝芯片的RFID標簽解決方案,通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標簽,標簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉儲、運輸、銷售、售后服務、報廢和回收全過程,實現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強,適用于大批量高精度的PCB板集成應用。
產(chǎn)品簡介: 采用SMD封裝芯片的RFID標簽解決方案,通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標簽,標簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉儲、運輸、銷售、售后服務、報廢和回收全過程,實現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強,適用于大批量高精度的PCB板集成應用。
產(chǎn)品簡介: 采用SMD封裝芯片的RFID標簽解決方案,通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標簽,標簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉儲、運輸、銷售、售后服務、報廢和回收全過程,實現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強,適用于大批量高精度的PCB板集成應用。
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產(chǎn)品簡介: 富士康工控機經(jīng)過一系列權威機構的可靠性測試,投入醫(yī)療、物流、工廠管理等領域使用多年,得到客戶的大力認可
產(chǎn)品簡介: 設計重點體現(xiàn)在產(chǎn)品的人機、按鍵的操作位置以及整體配合功能設計考慮,需要滿足在野外陸地使用便捷、達到防護、人機操控要求,提高工作效率。
產(chǎn)品簡介: 設計執(zhí)行階段,考慮到產(chǎn)品屬性獨特,產(chǎn)品細節(jié)設計精致、實用,滿足三防設計等級要求并融合簡潔大方的造型設計,以對制造生產(chǎn)可靠性提供鋪墊。